2025年中国碳化硅晶圆和衬底市场占有率及行业竞争格局分析报告

2025年中国碳化硅晶圆和衬底市场占有率及行业竞争格局分析报告

一、碳化硅晶圆和衬底产业概述

碳化硅（SiC）作为一种第三代宽禁带半导体材料，因其优异的物理性能，如高击穿电场、高热导率和高电子饱和漂移速度，逐渐成为新能源汽车、轨道交通、光伏逆变器、5G通信等领域的重要材料。特别是在电动汽车快速发展的背景下，碳化硅器件凭借其高效率和低能耗的优势，成为功率电子器件的xx材料。

碳化硅晶圆和衬底作为整个碳化硅产业链的上游环节，直接决定着下游器件的性能和成本。其中，碳化硅衬底是外延生长的基础，其质量和成本对整个产业链具有深远影响；而碳化硅晶圆则是通过外延技术在衬底上生长制成，是制造碳化硅基功率器件的核心材料。，随着全球对碳化硅需求的不断增加，我国碳化硅晶圆和衬底市场迎来了前所未有的发展机遇。

二、2025年中国碳化硅晶圆和衬底市场占有率分析

（一）市场规模快速增长

根据行业数据显示，2025年中国碳化硅晶圆和衬底市场规模预计将达到约300亿元人民币，较2020年的50亿元增长近6倍。这一增长主要得益于新能源汽车市场的爆发式扩张、光伏发电需求的持续增长以及5G通信基础设施建设的加速推进。

在碳化硅衬底领域，中国企业的市场占有率近年来显著提升。2025年，预计国内衬底厂商将占据全球市场40%以上的份额。这得益于我国企业持续加大研发投入，逐步突破6英寸和8英寸衬底的技术瓶颈，实现了从依赖进口到部分自主供应的转变。

在碳化硅晶圆方面，随着外延技术的不断成熟，我国企业也开始逐步缩小与国际领先厂商的差距。2025年，中国碳化硅晶圆厂商预计将占据全球市场35%左右的份额，尤其是在中低端市场领域，国内企业的竞争力已显著增强。

（二）市场占有率分布

从市场竞争格局来看，目前全球碳化硅晶圆和衬底市场主要由欧美日韩企业主导。，中国企业在政府政策支持和市场需求拉动下，正在迅速崛起。以下为2025年中国碳化硅晶圆和衬底市场占有率的主要分布：

1. 碳化硅衬底市场：国际xxxx如美国Wolfspeed（原Cree）和德国SiCrystal仍占据较大市场份额，但国内企业如天岳先进、山东天科合达、世纪金光等正快速追赶。预计2025年，天岳先进将占据国内衬底市场约25%的份额，天科合达和世纪金光分别占据20%和15%的份额。

2. 碳化硅晶圆市场：在晶圆领域，国际厂商如罗姆（ROHM）、英飞凌（Infineon）和意法半导体（STMicroelectronics）占据主导地位。，国内厂商如三安光电、扬杰科技和中车时代电气等正逐步扩大市场份额。预计2025年，三安光电将占据国内晶圆市场约30%的份额，扬杰科技和中车时代电气分别占据20%和15%的份额。

三、行业竞争格局分析

（一）国际竞争格局

，全球碳化硅晶圆和衬底市场呈现出高度集中的竞争格局。美国Wolfspeed作为全球碳化硅衬底领域的xxxx，占据了约60%的市场份额，其技术优势和产能规模使其在全球市场中占据主导地位。德国SiCrystal和日本罗姆则分别占据约20%和10%的市场份额。

在晶圆领域，日本罗姆凭借其在碳化硅功率器件领域的深厚积累，占据了全球晶圆市场约40%的份额。英飞凌和意法半导体紧随其后，分别占据约25%和20%的市场份额。

（二）国内竞争格局

，随着中国政府对半导体产业的高度重视以及新能源汽车市场的快速增长，国内碳化硅晶圆和衬底企业迎来了前所未有的发展机遇。，国内市场竞争格局呈现出以下特点：

1. 技术差距逐步缩小：通过持续的研发投入和技术引进，国内企业在6英寸衬底和晶圆领域已基本实现量产，并在部分xx领域开始突破8英寸技术。这标志着我国碳化硅产业正逐步摆脱对进口的依赖。

2. 区域化产业集群效应显现：，国内碳化硅产业已初步形成了以长三角、珠三角和京津冀为核心的产业集群。其中，长三角地区凭借其强大的技术研发能力和完善的产业链配套，成为国内碳化硅产业的xxx。

3. 政策支持推动行业发展：国家“十四五”规划明确提出要大力发展第三代半导体产业，碳化硅作为其中的重要组成部分，得到了各级政府的大力支持。例如，上海、深圳、北京等地均出台了针对碳化硅产业的专项扶持政策，为企业提供了资金、技术和市场等多方面的支持。

（三）主要企业竞争分析

1. 天岳先进：作为国内碳化硅衬底领域的xxxx，天岳先进在6英寸衬底技术上已达到国际领先水平，其产品广泛应用于新能源汽车、光伏发电和轨道交通等领域。公司近年来持续加大研发投入，积极布局8英寸衬底市场，力争在2025年实现技术突破。

2. 三安光电：作为国内领先的碳化硅晶圆厂商，三安光电在晶圆外延技术上具有较强优势。公司通过与国内外多家xxxx合作，成功开发出一系列高性能碳化硅晶圆产品，广泛应用于功率电子器件领域。

3. 扬杰科技：扬杰科技在碳化硅器件领域具有较强的竞争力，其晶圆产品已在新能源汽车和光伏逆变器市场获得广泛应用。公司通过不断优化生产工艺，有效降低了产品成本，提升了市场竞争力。

四、未来发展趋势及挑战

（一）技术发展趋势

1. 向大尺寸晶圆迈进：随着技术的不断进步，8英寸碳化硅晶圆将成为未来主流。大尺寸晶圆的使用将显著提高生产效率，降低单位成本，为碳化硅器件的广泛应用奠定基础。

2. 提升衬底质量：衬底质量直接影响外延层的性能和器件的可靠性。，国内企业需要进一步提升衬底的晶体质量，降低缺陷密度，以满足xx应用需求。

3. 推动外延技术进步：外延层的质量直接决定了晶圆的性能。，国内外延技术将向更薄、更均匀和更高迁移率方向发展，进一步提升碳化硅器件的性能。

（二）面临的挑战

1. 技术壁垒高：碳化硅晶圆和衬底的制备技术复杂，涉及高温高压环境下的晶体生长、表面处理和缺陷控制等多个环节。国内企业在xx技术领域仍需进一步突破。

2. 市场竞争激烈：尽管国内市场增长迅速，但国际巨头凭借其技术优势和规模效应，仍占据较大市场份额。国内企业需要不断提升技术水平和成本优势，才能在激烈的市场竞争中占据一席之地。

3. 原材料供应紧张：碳化硅晶圆和衬底的制备需要大量高纯度碳化硅粉体，而目前全球碳化硅粉体供应相对紧张，这可能对国内企业的产能扩张造成一定制约。

五、总结

，2025年中国碳化硅晶圆和衬底市场将迎来快速发展，市场规模和市场占有率均将大幅提升。，国内企业在技术突破、成本控制和市场拓展等方面仍面临诸多挑战。，随着技术研发的不断深入和产业生态的逐步完善，我国碳化硅晶圆和衬底产业有望在全球市场上占据更加重要的地位。