第一章COF产品概述

第一节 COF的定义

第二节 COF品种

第三节 COF——目前的主流挠性IC封装形式

一、IC封装

二、IC封装基板与常规印制电路板在性能、功能上的差异

三、IC封装基板的种类

第四节 COF与TAB、TCP、TAPE BGA/CSP在定义上的区别

第五节 COF在驱动IC中的应用

第六节 COF行业与市场发展概述

第二章COF的结构及其特性

第一节 COF的结构特点

第二节 COF在LCD驱动IC应用中的特性

第三节 COF与其它IC驱动IC封装形式的应用特性对比

第四节 未来COF在结构及其特性上的发展前景

第五节 COF的更高阶封装形式——基于挠性基板的3D封装的发展

第三章驱动IC产业现状与发展

第一节 驱动IC的功能与结构

一、驱动IC的功能及与COF的关系

1、驱动IC的功能

2、驱动IC与COF的关系

二、驱动IC的结构

三、驱动IC的品种

第二节 驱动IC在发展LCD中具有重要的地位

第三节 大尺寸TFT-LCD驱动及其特点

一、大尺寸TFT-LCD驱动特点

二、大尺寸TFT-LCD驱动芯片设计难点

第四节 驱动IC产业的特点

第五节 世界显示驱动IC的市场现况

一、显示驱动IC制造厂商与下游LCD面板厂家的关系及分析

二、世界显示驱动IC设计业现况

三、世界显示驱动IC市场规模调查统计

第六节 世界显示驱动IC主要生产厂家的现况

第四章液晶面板应用市场现状与发展

第一节 世界液晶面板市场规模与生产情况概述

第二节 世界大尺寸TFT-LCD应用市场发展现况

第三节 我国液晶面板市场规模与生产情况概述

第五章COF的生产工艺及技术的发展

第一节 COF制造技术总述

一、COF的问世

二、COF的技术构成

第二节 COF挠性基板的生产工艺技术

一、COF挠性基板生产的工艺过程总述及工艺特点

二、挠性基板材料的选择

三、精细线路的制作

第三节 IC芯片的安装技术

第四节 COF挠性基板的主要性能指标

第六章世界COF基板的生产现状

第一节 全世界COF基板生产量统计

第二节 全世界COF市场格局

第三节 全世界COF基板主要生产厂家

第四节 全世界COF基板主要生产情况

第七章我国COF基板的生产现状

第一节 我国FPC业的现状

第二节 我国COF的生产现况

第三节 我国COF基板的生产企业现况

三、三德冠精密电路科技有限公司

四、上达电子（深圳）股份有限公司

五、厦门弘信电子科技股份有限公司

第八章COF挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状

第一节 二层型挠性覆铜板品种及特性

第二节 挠性覆铜板产品主要采用的标准及性能要求

一、适用于FCCL的中国国家标准介绍

二、国际上广泛使用的FCCL标准介绍

1、IPC标准

2、IEC标准

3、日本标准

4、测试方法比较

三、实际产品应用中的性能要求

第三节 挠性覆铜板的生产工艺

一、三层型挠性覆铜板的生产工艺

1、片状制造法

2、卷状制造法

二、二层型挠性覆铜板的生产工艺

1、涂布法（CASTING）

2、层压法（LAMINATION）

3、溅镀法（SPUTTERING/PLATING）

第四节 世界挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家

一、总述

二、日本FCCL业生产现状与发展

三、美国、欧洲FCCL业的现状与发展

四、台湾FCCL业的现状与发展

五、韩国FCCL业的现状与发展

第五节 我国国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家

一、我国国内挠性覆铜板业发展总述

二、我国国内挠性覆铜板生产厂家现况（BY）

图表目录

图表 1：三种封装基板的CTE及对CCL的CTE要求

图表 2：COF与COG比较分析

图表 3：COF与TAB比较分析

图表 4：2020-2025年世界显示驱动IC市场规模调查统计

图表 5：世界显示驱动IC主要生产厂家分析

图表 6：2020-2025年全球主流面板厂商分区域销售额走势（单位：十亿美元）

图表 7：2020-2025年全球大尺寸面板出货数量及同比走势（单位：百万台，%）

图表 8：2020-2025年全球大尺寸面板分应用平均尺寸走势（单位：英寸）

图表 9：2023-2029年全球液晶电视面板平均尺寸走势（单位：英寸）

图表 10：2023-2029年全球液晶电视面板分分辨率占比走势（%）

更多图表见正文……